通过在聚二甲基硅烷(PDMS)基底中嵌入填充GaIn液态合金的微型腔体结构,设计并制备了一种柔性多点温度传感器件。结合红外热成像表征结果和基于热扩散系数的理论分析,讨论了填充GaIn合金的腔体在嵌入PDMS基底后对器件中热量传导行为的影响。实验表征和理论分析表明,由于GaIn合金的热扩散系数远高于PDMS,腔体结构的引入可有效缩短器件的热响应时间。此外通过对器件各测温单元的电阻-温度曲线表征和弯曲对比实验,也展示了器件良好的线性响应特性、空间分辨率和测温位置稳定性。

为了探究造成碳氢树脂基板介电性能不稳定的原因,采用溶液共混法制备了聚1,2-丁二烯(1,2-PB)/苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)/三元乙丙橡胶(EPDM)三元共混物。用DSC、凝胶含量测定和FT-IR对含有不同类型EPDM及BIPB用量的共混物的固化反应进行了研究。对共混物的介电性能进行了测试和分析。研究结果表明:不同种类的EPDM对三元共混物介电稳定性影响不大;BIPB含量为0.85phr,三元共混物介电常数和介电损耗都非常不稳定,而增加BIPB用量,三元共混物介电稳定性增加。当BIPB用量增加到3.4phr,f=10GHz,1,2-PB/SBS/EPDM-1三元共混物的相对介电常数和介电损耗分别为2.42和0.0033,而且非常稳定。

以非固体电解质钽电解电容器CA35型额定电压160V电容量100μF产品为代表规格进行试验,通过对电容器生产工艺中钽粉、压制密度、烧结条件、赋能条件及凝胶工作电解质进行优化分析,确定了**工艺,探索了一种制备高压大容量非固体电解质钽电容器的方法。着重分析研究了工作电解质闪火电压与硅溶胶之间的关系,硅溶胶经树脂过滤后配制的凝胶工作电解质闪火电压得到提高,从而有效提升了产品合格率、电性能与寿命性能,解决了高压大容量非固体电解质钽电容器难以通过寿命试验的难题,为该领域关键电子元器件国产化实现了新的突破。