2025年度航天先进材料协同创新交流会论坛约稿函（第 一 轮）

　　电子信息材料是现代科技产业的核心基础，对支撑国家高端装备科技创新、引领电子信息产业升级具有至关重要的作用。为服务国家科技安全，全面推进先进电子材料产业协同创新，搭建务实高效的产学研交流平台，促进科技成果转化应用，中国航天先进材料创新联盟定于 2025年9月10日至12日 在 四川省成都市 举办 2025年度航天先进材料协同创新交流会。
　　值此盛会召开之际，《电子元件与材料》期刊诚挚邀请您拨冗莅临本次会议分论坛(2025年9月11日下午)，并发表主旨报告，分享您的创新成果与真知灼见。我们期待与您共襄盛举，同探先进电子材料产业的发展新篇。

一、 约稿方向

　　重点征集在《电子元件与材料》期刊上(或已投稿/拟投稿)发表的、围绕先进电子材料相关方向的创新性突出、应用潜力显著的学术研究成果。具体方向包括但不限于：

　　1. 第三代半导体材料与器件；
　　2. 量子材料与量子器件；
　　3. 光电材料与器件；
　　4. 柔性电子材料与智能系统；
　　5. 能源与储能材料；
　　6. 传感与微纳器件；
　　7. 高频与射频技术；
　　8. 先进封装与集成；
　　9. 前沿信息存储、传感与神经形态计算材料；
　　10. 其他先进电子材料创新成果与转化应用。

二、约稿要求

　　1、截止时间：2025年8月15日
　　2、投稿方式：请登录《电子元件与材料》官网采编平台投稿，论文标题请标注“期刊约稿”字样。
　　3、稿件处理流程：按照《电子元件与材料》投稿规范和审稿流程，进行同行评议及主编审定等；通过专家评审的征文将汇编成论文集，在论坛期间交流使用；通过终审的征文，在《电子元件与材料》期刊正式出版，并优先刊用。

三、联系我们

　　如有任何疑问，欢迎垂询《电子元件与材料》编辑部：
　　邮箱：journalecm@126.com
　　电话：028-84391569

四、重要提示

　　本论坛是《电子元件与材料》服务作者、推动领域发展的重要举措，不收取任何注册费和会务费用。参会人员来往交通费、住宿费自理，主办单位可协助联络酒店住宿。大会整体注册事宜请关注后续官方通知。