开发高性能、低成本的铁氧体基板金属化技术对于推进射频微波系统(如相控阵雷达和5G网络)至关重要,尽管磁控溅射技术已广泛用于金属薄膜沉积,但其在大面积基板处理、复杂几何形貌适应性及生产成本控制方面仍面临挑战。为解决上述挑战,提出一种基于支化聚乙烯亚胺-戊二醛-银(bPEI-GA-Ag)纳米复合材料的化学镀铜新工艺。通过优化基板表面亲水性调控与催化活化步骤,构建兼具胺基功能性与空间位阻效应的复合催化剂体系,替代传统钯基工艺以实现低成本高效沉积。实验表明,bPEI-GA-Ag纳米颗粒在基底表面均匀分散,催化活性稳定,所得铜层结晶度优异,晶粒尺寸分布均匀,化学镀铜10min平均厚度为4μm。X射线衍射与能谱分析证实镀层为单一立方晶系铜相,纯度达100%。经ASTMD3359标准测试,铜层附着力等级为5B,界面结合致密无缺陷。将镀铜基板应用于X波段微带隔离器制备,实测器件在8.5~10.5GHz频段内插入损耗≤0.55dB,隔离度≥23dB,电压驻波比≤1.25,与磁控溅射工艺性能相当。进一步将微带隔离器集成于