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热、振及热振耦合作用下IGBT模块失效分析

发布于2024-5-5
来源电子元件与材料, 2024, 43(5): 513-520. DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2024.1537
作者王浩洁, 马永翔, 朱娟娟, 等.
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