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三维堆叠封装TSV互连结构热扭耦合应力分析与优化

发布于2023-9-5
来源电子元件与材料, 2023, 42(9): 1129-1135. DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2023.1372
作者谢俊, 黄春跃, 梁颖, 等.
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