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一种基于三维集成电路的多位碳纳米管硅通孔

发布于2022-12-5
来源电子元件与材料, 2022, 41(12): 1357-1366. DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2022.0390
作者关文博, 吕红亮, 张玉明, 等.
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