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热循环加载下电子封装结构的疲劳寿命预测

发布于2022-9-5
来源电子元件与材料, 2022, 41(9): 987-993. DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2022.1768
作者刘江南, 王俊勇, 王玉斌.
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