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BCB键合层空洞对界面热阻的影响

发布于2022-7-5
来源电子元件与材料, 2022, 41(7): 758-762. DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2022.1612
作者郭怀新, 王瑞泽, 吴立枢, 等.
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