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基于ANSYS的挠性基板叠装互联组件热分析

发布于2022-3-5
来源电子元件与材料, 2022, 41(3): 297-303. DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2022.1429
作者李鹏, 赵鲁燕, 农红密.
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