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IGBT模块焊料层失效机理的研究进展

发布于2020-12-5
来源电子元件与材料, 2020, 39(12): 15-21. DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2020.0571.
作者谈利鹏, 佘陈慧, 刘培生, 陶玉娟.
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