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高可靠混合集成电路(HIC)基板异质膜层搭接典型问题浅析

发布于2020-9-5
来源电子元件与材料, 2020, 39(9): 90-96. DOI：10.14106/j.cnki.1001-2028.2020.0124.
作者刘俊夫, 郑静, 董永平, 朱文丽, 汤文明.
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