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可嵌入式金属化玻璃基微流道热沉设计与优化

发布于2024-10-5
来源电子元件与材料, 2024, 43(10): 1235-1240. DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2024.0467
作者朱勇, 陈力嘉, 赵强.
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