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低浓度CeO2/SiO2复合磨料对硅片CMP性能的影响

发布于2024-10-5

来源电子元件与材料, 2024, 43(10): 1227-1234. DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2024.0066

作者刘文博, 王辰伟, 罗翀, 等.

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