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相互连接的介孔空心碳球的制备及其在在电容去离子(CDI)技术中的应用研究

发布于2024-7-5
来源电子元件与材料, 2024, 43(7): 814-821. DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2024.0108
作者胡婧琨, 陈素晶, 张易宁.
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