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大尺寸AlN活性金属焊接覆铜基板的界面结合机理

发布于2024-5-5
来源电子元件与材料, 2024, 43(5): 573-577. DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2024.1545
作者许海仙, 曾祥勇, 朱家旭, 等.
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