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SOP8功率MOSFET结壳热阻与封装可靠性研究

发布于2024-3-5
来源电子元件与材料, 2024, 43(3): 359-366. DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2024.1375
作者何成刚, 朱岚涤, 陈胜全, 等.
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