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多层LCP基板过孔互联结构高精度等效电路模型

发布于2024-3-5
来源电子元件与材料, 2024, 43(3): 313-321. DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2024.1440
作者刘维红, 杨孜, 刘烨, 等.
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