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高温存储下键合界面演化行为及寿命研究

发布于2023-10-5
来源电子元件与材料, 2023, 42(10): 1268-1275. DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2023.1545
作者王潮洋, 林鹏荣, 戴晨毅, 等.
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