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菊花链Cu/Cu3Sn/Cu互连凸点电迁移仿真研究

发布于2023-2-5
来源电子元件与材料, 2023, 42(2): 246-252. DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2023.1440
作者李雪茹, 王俊强, 侯文.
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