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基于自组织迁移算法的共模扼流圈高频特性建模

发布于2023-2-5
来源电子元件与材料, 2023, 42(2): 200-205. DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2023.1402
作者裴亚康, 马浩, 周孟夏, 等.
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