移动端官网
微信公众号

《电子元件与材料》2024年征订启事

发布于2023-9-1
来源电子元件与材料
作者电子元件与材料杂志社
浏览量1592

    刊号:ISSN1001-2028 CN51-1241/TN    国内邮发代号:62-36    国外发行:M5627
  《电子元件与材料》创办于1982年,每月5日出版,是由工业和信息化部主管,国营第715厂、中国电子学会、中国电子元件行业协会共同主办的国 家级科技刊物。
  
报道范围:半导体材料与器件;光电子材料与器件;新能源材料与器件;LTCC材料与片式元器件;新型人工电磁材料;电子薄膜与集成器件;微波磁性材料与器件;敏感材料与元器件;微波无源器件与电路;模拟/数字/射频集成电路与系统等(包含但不限于以上方向)。
  
定位及风格:本刊集权威性、前瞻性、实用性于一体,理论联系实际,贴近电子元件与材料技术的实践和发展实际。主要追踪报道国内外在科研、生产和应用方面的最 新科研成果,分析国内外技术前沿的发展动态,提供国内外技术、市场信息,努力增进技术传播与交流,建立业界的信息交流平台。
  
主要栏目:研究与试制、技术与应用、综述与评论、专题专栏等。
  本刊为北大中文核心期刊,中国科技核心期刊,
RCCSE中国核心学术期刊,曾荣获国家期刊奖百种重点科技期刊,全国优 秀科技期刊,中国一级电子精品科技期刊,四川出版·期刊奖一等奖等。被美国《化学文摘》(CA),英国《科学文摘》IEE INSPEC,日本JST数据库等检索系统收录。系《中国科技论文统计与分析》、《中国核心期刊(遴选)数据库》、《中国科技期刊精品数据库》等重要媒体的收录源。
  本刊为月刊,大
16开本,全年12期,纸质版(或电子版),每册定价28元,336/年。

  欢迎广大读者向当地邮局订阅,或向本刊杂志社直接订购。

  向杂志社订购汇款方式:
  开 户 行:
中国工商银行成都市沙河支行营业室
  账    号:4402211009006993354
  户    名:电子元件与材料杂志社
  联系电话:028-84399669
  联系邮箱:journalecmzb@163.com
  联 系 人:
  注意事项:汇款后请将开发票信息、收件人信息及订阅书刊明细发至联系邮箱。

Copyright © 2025 Electronic Components and Materials All Rights Reserved.
电话:028-84391569 邮箱:journalecm@163.com 地址:成都市一环路东一段159号电子信息产业大厦1101室 邮编:610051
版权所有:电子元件与材料杂志社技术支持:网站建设仕航软件 备案号:蜀ICP备09019272号-1/38_2.79
移动端官网
微信公众号