移动端官网
微信公众号
中文核心期刊中国科技核心期刊

功率器件芯片互连用低温烧结铜基电子浆料研究进展

发布于2022-1-5
来源电子元件与材料, 2022, 41(1): 9-18. DOI: 10.14106/j. cnki.1001-2028.2022.1489
作者徐恒一, 徐红艳, 臧丽坤, 等.
浏览量487
查看更多
Copyright © 2025 Electronic Components and Materials All Rights Reserved.
电话：028-84391569　邮箱：journalecm@163.com　地址：成都市一环路东一段159号电子信息产业大厦1101室　邮编：610051
版权所有：电子元件与材料杂志社技术支持：网站建设仕航软件　备案号：蜀ICP备09019272号-1/68_3.39
移动端官网
微信公众号
电话咨询028-84391569联系方式地图导航