移动端官网
微信公众号
中文核心期刊中国科技核心期刊

环氧树脂表面改性催化铜导电线路沉积研究

发布于2021-12-5
来源电子元件与材料, 2021, 40(12): 1234-1239. DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2021.0548
作者王跃峰, 王新海, 寻钺, 等.
浏览量368
查看更多
Copyright © 2025 Electronic Components and Materials All Rights Reserved.
电话：028-84391569　邮箱：journalecm@163.com　地址：成都市一环路东一段159号电子信息产业大厦1101室　邮编：610051
版权所有：电子元件与材料杂志社技术支持：网站建设仕航软件　备案号：蜀ICP备09019272号-1/68_2.19
移动端官网
微信公众号
电话咨询028-84391569联系方式地图导航