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研究与试制
研究与试制
电-热-固耦合作用下IGBT 高周疲劳寿命评估方法研究
发布于
2021-12-7
来源
电子元件与材料, 2021, 40(11): 1151-1158. DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2021.0144
作者
张阳, 王维民, 张杨.
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板级GP101芯片焊点的可靠性仿真分析
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