移动端官网
微信公众号
中文核心期刊中国科技核心期刊

一种集成无源电容式高硅铝合金基微波功率芯片载体技术

发布于2021-11-5
来源电子元件与材料, 2021, 40(11): 1112-1117. DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2021.1839
作者刘米丰, 任卫朋, 赵越, 等.
浏览量492
查看更多
Copyright © 2025 Electronic Components and Materials All Rights Reserved.
电话：028-84391569　邮箱：journalecm@163.com　地址：成都市一环路东一段159号电子信息产业大厦1101室　邮编：610051
版权所有：电子元件与材料杂志社技术支持：网站建设仕航软件　备案号：蜀ICP备09019272号-1/68_4.77
移动端官网
微信公众号
电话咨询028-84391569联系方式地图导航