移动端官网
微信公众号

LGA焊点可靠性分析及热疲劳寿命预测

发布于2021-9-5
来源电子元件与材料, 2021, 40(9): 893-899. DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2021.0103
作者金玲玥, 孙海燕, 周婷, 等.
浏览量440
Copyright © 2025 Electronic Components and Materials All Rights Reserved.
电话:028-84391569 邮箱:journalecm@163.com 地址:成都市一环路东一段159号电子信息产业大厦1101室 邮编:610051
版权所有:电子元件与材料杂志社技术支持:网站建设仕航软件 备案号:蜀ICP备09019272号-1/68_2.10
移动端官网
微信公众号