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基于模态分析的印刷电路板力学性能研究

发布于2021-6-5
来源电子元件与材料, 2021, 40(6): 597-602.DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2021.1747
作者胡超, 刘芳, 周嘉诚, 等.
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