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络合剂DTPA-5K在集成电路阻挡层CMP中的应用及机理分析

发布于2021-2-5
来源电子元件与材料, 2021, 40(2): 156-162. DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2021.1771
作者霍兆晴, 牛新环, 刘玉岭, 等.
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