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三维集成电子封装中TGV技术及其器件应用进展

发布于2024-10-5
来源电子元件与材料, 2024, 43(10): 1190-1198. DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2024.0145
作者张迅, 王晓龙, 李宇航, 等.
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