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击穿法降低3D电子封装侧壁布线接触电阻的研究

发布于2024-8-5

来源电子元件与材料, 2024, 43(8): 980-987. DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2024.1589

作者奚锐, 王旭, 王心语, 等.

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