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热循环条件下BGA叠层焊点可靠性研究及参数优化

发布于2024-7-5
来源电子元件与材料, 2024, 43(7): 892-898. DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2024.1481
作者朱淼, 杨雪霞, 孙艳玺, 等.
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