地址：合肥市高新区香樟大道206号 

邮编：230088

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网址：http://www.ecmee.com 

E-mail: ecm@ecmee.com

主要应用：提供从电子材料到组装的全套热处理、表面处理解决方案

厚膜工艺：印刷机 干燥 烧结 LTCC干燥烧成一体炉

电子封装：氧化（网带气氛烧结） 熔封（气氛结构） 钎焊炉（气氛结构） 电镀

微组装工艺：印刷机 贴片机（点胶机） 焊接（全热风） 气密封装

半导体行业：干燥 焊接 太阳能电池片烧结

电子陶瓷、电陶元件行业：排胶炉 预烧、烧成或退火 电镀

微组装工艺：印刷机