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TSV阵列在温度循环下的晶格变化对电学性能影响的研究

发布于2024-1-5
来源电子元件与材料, 2024, 43(1): 47-54. DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2024.1422
作者梁堃, 王月兴, 何志刚, 等.
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