第二届军工电子新材料与元器件论坛

附件：

一、主要内容

1、先进电子新材料产业化与发展趋势；
2、军工元器件研发方向与电子新材料应用分析；
3、石墨烯电子材料研发与应用；
4、超材料研究及在军工电子领域的应用；
5、纳米电子材料与元器件在军工中的应用；
6、高性能薄膜材料与元器件研究及其应用；
7、新型电子导热、散热材料研发及其应用；
8、新型电子封装材料与工艺研究及其应用；
9、功能高分子及其在电子材料中的应用；
10、军工光电子材料与器件的质量与标准；
11、军工元器件设计、工艺技术及测试；
12、电子新材料与元器件加工装备、工艺与技术；
13、先进材料在军工电子领域的应用，包括：金属功能材料、防水材料、功能涂料、功能陶瓷、先进硅基材料，
新型绿色电池及材料、信息材料、电磁材料等。

二、参会对象
　　研究、生产或应用到先进电子材料、元器件的所有国企、民企、军工单位、科研院所、高等院校及感兴趣
的相关单位。

三、会务费指定账户
　　收费标准见报名表，协会会员参会请联系秘书处（欲入会单位请索函）。会务费请一周内汇入指定账户。
账户名称：中装国科（北京）新材料研究院
开户银行：农行北京宣武支行营业部
银行帐号： 1117 1101 0400 08202

四、报名电话：
董灵杨:手机/微信:13718204214;电话/传真010-68669738;
E_mail: donglingyang2008@163.com

第二届军工电子新材料与元器件论坛报名表（见下载中心）