高速芯片之间光互连技术与试验平台

研究目标：掌握基础性的高速芯片之间光互连关键技术，研制开发出高速芯片之间光互连基础试验验证平台，完成相关光互连实验、性能测试与典型功能演示。

主要研究内容：研究以高密度、高速化、集成化、抗干扰、低功耗为特征的新型光互连技术路线与实现方法。重点研究高速芯片之间光互连关键技术，主要包括高速、高密度、高可靠性的光互连设计技术、芯片/模块制作技术、接口技术、封装技术以及相关的工艺技术和试验平台技术。探索在大容量数据传输、新一代通信设备、高性能计算机等方面的系统应用技术。

主要指标：研制完成高速芯片之间光互连基础试验平台；实现光互连数据总容量不低于60Gbps，单通道速率不低于5Gbps，并行通道数不低于12个，误码率优于10－10。

说明与要求：完成符合上述技术指标的相关实验系统，开展性能测试与典型功能演示。

课题负责: 中国科学院微电子研究所

本方向2007年拟支持课题1-2个，每个课题支持强度不超过500万元。

     注： 相关研究论文请参考《电子元件与材料》2010年第3期68页，咨询电话：028-81872522  84391569