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《电子元件与材料》◆新书简介◆
作者：管理员  来源：电子元件与材料  浏览：971次  更新：2009-5-13 15:19:56

《无铅钎料及焊接技术专辑（一）》

该专辑收集了《电子元件与材料》2003年第1期至2008年第9期刊出的，关于无铅钎料及焊接技术方面的研究论文、综述共40篇，重点介绍了最新技术和研究成果。本专辑从基本理论出发，突出实用性，全面系统地介绍了无铅纤料的开发、研究现状。本书可供无铅钎料及焊接技术方面开发的科技人员学习参考，亦可作为大专院校高年级本科生和研究生的资料。16开本，138页。定价：55元，邮资费：4元。

《铝电解电容器专辑（六）》

该专辑收入《电子元件与材料》2006年第1期至2008年第12期，以及其他增刊陆续刊出的有关铝电解电容器的工艺技术，原辅材料，应用技术及发展趋势方面的重要论文，共30篇，92页，约20万字。是铝电解电容器及其相关行业中，从事科研、生产、教学及应用人员收藏、查阅的重要参考资料。定价：45元，邮资费：4元。

《气敏传感器生产技术专辑（一）》

该专辑收集了《电子元件与材料》从2002年第1期至2008年第6期所刊登的气敏传感器论文55篇，计171页，34万余字。内容涉及原材料、工艺及测试技术等方面，是从事气敏传感器科研、生产、销售的人员及高等学校有关专业师生的重要参考资料。定价：60元，邮资费：4元。

《片式叠层陶瓷电容器的制造与材料》增刊

该增刊对MLCC的制造工艺、设备和相关材料进行了系统阐述。其内容包括：陶瓷介质薄膜制作，MLCC内、外电极的制作，MLCC芯片成型，MLCC性能评价以及MLCC的制造材料等。分为制造工艺和材料两大部分，共十四章，外加附录（国内外专利，国内外文献等），共440余页。定价：60元，邮资费：书价的6%+挂号费3元。

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  联系电话：028-84399669                  传真：028-66130269             发行部负责人：朱蓓

 

 
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