一、无源集成技术与材料

1．LTCC关键技术

2．陶瓷互连

3．内埋置

4．PCB嵌入式阻容基板

5．毫米波与微波集成技术与器件

6．LTCC（HTCC）器件设计与仿真

7．高性能模块及应用

8．无源–有源集成技术与器件

9．磁电薄膜及集成设计技术

10．集成传感器与执行器

11．低温烧结低、中、高介及微波介质材料

12．低温烧结铁氧体、半导体陶瓷材料

13．低温烧结电阻材料、导电浆料

二、新一代片式元件

1．微纳尺度无源元件

2．超薄层多层陶瓷元件

3．贱金属内电极多层陶瓷元件

4．多层片式电感器

5．多功能组件

6．多层压电变压器

7．多层铁氧体变压器

8．多层微波元件

9．敏感元件的片式化

10．电解电容器的片式化

11．聚合物固体电容器

12．片式热敏电阻的电极材料

13．纳米晶陶瓷材料、磁性材料

14．高比容铝萡

15．耐高温电解液

16．片式电路保护元件

三、移动通信用关键元件

1．各种频率元件，如振荡器、谐振器、滤波器、鉴频器、调频器等及其应用。基站传输元件，如隔离器、环形器等

2．声表面波器件

3．温度补偿用片式NTCR

4．片式天线

5．片式EMI元件

6．高性能微波介质

7．新型压电晶体与薄膜

8．基于新原理的微波元器件

9．微波介质材料与应用设计

10．新型抗电磁干扰材料

四、无铅技术

1．压电陶瓷材料及器件应用研究

2．铌酸盐压电陶瓷的关键技术研究

3．高性能无铅介质陶瓷材料及应用

4．高性能无铅敏感陶瓷材料及应用

5．无铅连接关键材料与技术

6．提高焊点可靠性的途径

7．无公害高性能电子陶瓷超细、纳米粉体

五、绿色能源

1．超级电容器的新型高比容电极材料及关键技术

2．用于太阳能电池的新型高能材料及关键技术

3．其它新型能源及材料

六、薄膜技术及材料

1．高介复合氧化膜技术

2．真空蒸发镀膜阴极技术

3．介电铁电薄膜及其制备技术

4．适用于无源–有源集成的薄膜材料、元件及集成技术

七、其他

1．多铁体材料及器件

2．铁电微机电系统（FeMEMS）

3．稀土磁性材料和器件

4．抗干扰、多针、高精度、高可靠连接器

5．氮化铝陶瓷材料制备与金属化

6．氧化锆陶瓷材料与器件

7．电子陶瓷用高性能大尺寸窑具材料

8．电子陶瓷精控温连续式烧结新技术及低温烧结技术

9．测试技术：高频性能的精确测试及先进快速分析检测技术等